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中商情報網(wǎng)訊：先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑，推動半導(dǎo)體向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。隨著AI與異構(gòu)計算需求爆發(fā)，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競爭格局。

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)?？焖僭鲩L。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到852億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進(jìn)封裝可能會采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計實現(xiàn)較高的復(fù)合增長率。

3.需求驅(qū)動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)來實現(xiàn)。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。