中商情報網訊：得益于5G、物聯(lián)網、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)?？焖僭鲩L。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高，先進封裝技術能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當前國內封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進封裝行業(yè)市場調研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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