中商情報網(wǎng)訊:先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù),通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式,提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑,推動半導(dǎo)體向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。隨著AI與異構(gòu)計算需求爆發(fā),其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競爭格局。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈由上游封裝材料(如基板、鍵合材料、引線框架)與設(shè)備供應(yīng)商(如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)廠商),中游封裝制造與測試企業(yè)(掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)),以及下游終端應(yīng)用領(lǐng)域(傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件等)構(gòu)成,形成從材料設(shè)備到集成制造再到場景應(yīng)用的完整閉環(huán)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.封裝材料
(1)封裝基板
封裝基板是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料,主要為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板可以為芯片上的金屬凸點(diǎn)與基板上的線路進(jìn)行連接,幫助芯片實(shí)現(xiàn)封裝功能。近年來,隨著國產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示,2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元,同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國封裝基板市場規(guī)模將增至220億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球封裝基板市場高度集中,CR10達(dá)85%,主要由國際廠商主導(dǎo)。欣興電子(中國臺灣)以17.7%的市占率位居全球第一,Ibiden(日本)和揖斐電(日本)等廠商在高端封裝基板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。在中國市場,深南電路和興森科技是領(lǐng)軍企業(yè),深南電路2022年封裝基板業(yè)務(wù)收入達(dá)25.2億元,技術(shù)實(shí)力國內(nèi)領(lǐng)先;興森科技則積極擴(kuò)產(chǎn)ABF載板,已通過國內(nèi)AI芯片廠商認(rèn)證,國產(chǎn)化進(jìn)程加速。
資料來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理