中商情報網(wǎng)訊:半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料,是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動,我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元,較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景
1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展
為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展,為硅片等半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下,本土廠商不斷提升相關產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力,未來將逐漸打破了國外半導體硅片廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程,促進中國半導體行業(yè)的發(fā)展。
2.下游需求增長推動行業(yè)發(fā)展
中國處在經(jīng)濟轉型周期與全球技術創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上,5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計算將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關鍵驅(qū)動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地,半導體下游應用端的需求快速爆發(fā),有望帶領整個行業(yè)進入新一輪增長期。
3.人才體系逐步建立
由于起步晚,國內(nèi)半導體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進入壁壘,包括資金壁壘、人才壁壘、技術壁壘、認證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下,資金壁壘已基本解決;同時,良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入,半導體硅片領域的人才梯隊正在建立。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。