四、半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)
1.滬硅產業(yè)
上海硅產業(yè)集團股份有限公司是國內規(guī)模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一，目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。2023年，滬硅產業(yè)實現營業(yè)收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母凈利潤為1.87億元，同比下降42.61%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
滬硅產業(yè)主營產品包括200mm及以下尺寸半導體硅片、300mm半導體硅片，2023年分別實現營收14.52億元、13.79億元，分別占比45.50%、43.21%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2.立昂微
杭州立昂微電子股份有限公司是2002年在杭州經濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)。立昂微主營業(yè)務產品主要分三大板塊：分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。2023年，立昂微實現營業(yè)收入26.90億元，同比減少7.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6575.25萬元，同比減少90.44%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2023年，立昂微主營產品中，半導體硅片實現營收15.01億元，同比下降14.03%，占營業(yè)收入的55.82%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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