中商情報(bào)網(wǎng)訊:當(dāng)前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平不斷提升,部分領(lǐng)域已達(dá)到國際先進(jìn)水平,但整體仍面臨高端芯片依賴進(jìn)口、核心技術(shù)受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來,隨著政策支持力度加大、技術(shù)創(chuàng)新加速和市場需求增長,中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高水平的自主可控,并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,由上游支撐環(huán)節(jié)(半導(dǎo)體IP、EDA工具、材料、設(shè)備)、中游制造環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封測)和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)(通信、汽車電子、AI等)構(gòu)成。上游環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體IP和EDA工具市場主要由國際巨頭壟斷,但國內(nèi)企業(yè)正在加速替代;材料和設(shè)備領(lǐng)域,高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化率逐步提升。中游環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破;制造領(lǐng)域,中芯國際等企業(yè)在先進(jìn)制程上取得進(jìn)展;封測領(lǐng)域,長電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應(yīng)用環(huán)節(jié),5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等需求增長迅速,推動產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP是指在集成電路設(shè)計(jì)中經(jīng)過驗(yàn)證的、具有特定功能的設(shè)計(jì)模塊,可被許可給多個廠商使用,作為不同芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及,以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機(jī)遇,中國半導(dǎo)體IP市場快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模約為171.3億元,年均復(fù)合增長率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體IP市場仍以安謀(ARM)、新思(Synopsys)等國際巨頭主導(dǎo),尤其在處理器IP、接口IP等領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導(dǎo)體IP需求占比近30%,但本土IP自給率僅為8.52%,自給水平較低。國內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商主要包括芯原股份、寒武紀(jì)、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理