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2025年中國(guó)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-06-18 08:54
EDA
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3.廣立微

杭州廣立微電子股份有限公司是國(guó)內(nèi)外極少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流程覆蓋產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)。在成品率提升領(lǐng)域,公司不僅能提供相關(guān)的測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等 EDA 軟件和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備,還可以基于上述 EDA 軟件、測(cè)試設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。

2025年一季度,廣立微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6648.49萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)51.43%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1371.50萬(wàn)元,較上年同期減虧40.11%。2024年,公司主營(yíng)產(chǎn)品中,測(cè)試設(shè)備及配件收入3.86億元,占比70.67%,軟件開(kāi)發(fā)及授權(quán)收入1.59億元,占比29.04%,測(cè)試服務(wù)及其他收入162.1萬(wàn)元,占比0.30%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過(guò)200件自主研發(fā)專(zhuān)利申請(qǐng),已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。

5.芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局,開(kāi)發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù),以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案,支持Chiplet先進(jìn)封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持與國(guó)產(chǎn)替代

各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也受到了政策的重視和支持。例如,中國(guó)出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,如稅收優(yōu)惠、研發(fā)投入補(bǔ)貼、人才培養(yǎng)等,為EDA市場(chǎng)的發(fā)展提供了有力保障。在外部環(huán)境的壓力下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具的替代需求迫切。國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)在政策支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,不斷加大研發(fā)投入,提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能,逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,這也推動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

2.市場(chǎng)需求與技術(shù)突破

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比超42%,EDA需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。本土廠商在模擬電路設(shè)計(jì)、良率分析等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)單點(diǎn)突破,但美國(guó)限制高端EDA工具出口,倒逼中國(guó)加速全流程工具鏈自主可控,推動(dòng)政策扶持、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,例如華大九天等企業(yè)通過(guò)技術(shù)整合縮小與國(guó)際巨頭差距。

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與下游應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇,這將進(jìn)一步推動(dòng)EDA市場(chǎng)的增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮,芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)對(duì)EDA工具的需求也將大幅增加。消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信、工業(yè)控制、航空航天等下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張,對(duì)集成電路的需求持續(xù)增長(zhǎng),且對(duì)芯片的性能、功能、可靠性等方面的要求越來(lái)越高,這為EDA市場(chǎng)的發(fā)展提供了廣闊的空間。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。

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