二、上游分析
1.PCB
(1)市場(chǎng)規(guī)模
從國(guó)內(nèi)來(lái)看,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元,較上年減少3.80%,2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢(shì),HDI板產(chǎn)能年增25%,IC載板國(guó)產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號(hào)傳輸(損耗率<0.3dB/m)、高密度互連(線寬/線距達(dá)25μm)及環(huán)保材料(無(wú)鹵素基材占比提升至40%)。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)向多元化演進(jìn),汽車電子需求增速超35%,AI服務(wù)器用板單價(jià)提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著,珠三角形成消費(fèi)電子制造生態(tài),長(zhǎng)三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈,中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.封裝材料
(1)封裝基板
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元,同比增長(zhǎng)2.99%,2024年市場(chǎng)規(guī)模約為213億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至220億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:
資料來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題,煩請(qǐng)聯(lián)系editor@askci.com我們將及時(shí)溝通與處理。
2025-2030年中國(guó)MEMS水聲傳感器市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)MEMS熱導(dǎo)式氣敏傳感器市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)Low-α球鋁/球硅市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)LC-MS(液相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀)市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)LBA發(fā)泡劑市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告