中商情報網訊：行業(yè)正經歷從傳統(tǒng)封裝向異構集成、系統(tǒng)級封裝的技術跨越，技術競爭聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級封裝等前沿方向，應用需求從消費電子向人工智能、高性能計算等高端領域快速拓展。長電科技以全系列先進封裝技術主導市場；通富微電借Chiplet技術突破占據先機；華天科技依托晶圓級封裝優(yōu)勢鞏固細分領域。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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