四、先進封裝行業(yè)重點企業(yè)
1.長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
2023年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能運算(HPC)2.5D先進封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子等新興高增長市場。長電科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)在2.5D高性能先進封裝領(lǐng)域,長電科技持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn),包括再布線層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋為中介層三種技術(shù)路徑,覆蓋了當(dāng)前市場上的主流2.5DChiplet 方案,并已在集團旗下不同的子公司實現(xiàn)生產(chǎn)。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入68.42億元,同比增長16.76%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.35億元,同比增長22.73%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.通富微電
通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。通富微電現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入52.82億元,同比增長13.79%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.98億元,同比增長1860%。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、材料銷售、模具費,營收分別占整體的94.91%、3.90%、0.46%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理