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2024年中國先進封裝行業(yè)市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-07-09 08:34
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5.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營業(yè)務從事集成電路的封裝和測試業(yè)務,為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案,并收取封裝和測試服務加工費。甬矽電子主要產品有高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統(tǒng)級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.27億元,同比增長71.06%;歸母凈利潤虧損0.35億元。2023年主營產品包括系統(tǒng)級封裝產品、扁平無引腳封裝產品、高密度細間距凸點倒裝產品,營收分別占整體的52.23%、31.31%、15.29%。

數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理

五、先進封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進封裝技術不斷創(chuàng)新,如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術不斷發(fā)展和應用,提高了芯片的集成度和性能,降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備,以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術進步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術的持續(xù)進步,眾多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下,先進封裝技術扮演著至關重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長,通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域,預計實現(xiàn)較高的復合增長率。

3.需求驅動行業(yè)技術進步

先進封裝應用領域廣闊,下游需求加速了先進封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產品的發(fā)展,對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加,推動了先進封裝技術的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網設備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性,這些特性都需要通過先進封裝技術來實現(xiàn)。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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