亚洲精品久久久无码专区写真,亚洲欧美韩国另类水,久草免费播放视频

首頁 > 觀產(chǎn)業(yè) > 詳情

2025年中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進(jìn)封裝

3.先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)

中國先進(jìn)封裝市場呈現(xiàn)技術(shù)多元化、應(yīng)用場景擴展、區(qū)域競爭加劇的特征。先進(jìn)封裝市場主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%，2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.先進(jìn)封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國內(nèi)封測廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至41%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.先進(jìn)封裝重點企業(yè)布局

在中國國內(nèi)市場，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。