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2025年中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進(jìn)封裝

（2）引線框架

引線框架是芯片封裝中用于連接芯片和外部電路的支撐結(jié)構(gòu)，主要作用是承載芯片、與芯片鍵合形成電連接，并與外部電路連接，引導(dǎo)芯片內(nèi)部信號與外部電路的交換。全球引線框架市場競爭激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率領(lǐng)先，HAESUNG DS（韓國）、Advanced Assembly Materials International（美國）等廠商緊隨其后。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）鍵合絲

全球鍵合絲市場相對集中，Top3企業(yè)占據(jù)54.65%的市場份額，賀利氏（德國）和田中貴金屬（日本）是其中的佼佼者，產(chǎn)品涵蓋金、銀、銅鍵合絲。在中國市場，康強(qiáng)電子和煙臺一諾是領(lǐng)先企業(yè)。康強(qiáng)電子產(chǎn)品覆蓋金、銀、銅鍵合絲，生產(chǎn)能力達(dá)3.6億米，滿足全國30%以上市場需求；煙臺一諾則專注于高端鍵合絲領(lǐng)域，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝設(shè)備

（1）市場占比

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和量測設(shè)備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。