(2)重點(diǎn)企業(yè)
封裝設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)“全球巨頭壟斷高端市場(chǎng),中國(guó)廠商加速突破”的格局。美國(guó)、日本企業(yè)在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)高地,中國(guó)臺(tái)灣廠商主導(dǎo)固晶/鍵合設(shè)備市場(chǎng),而中國(guó)大陸企業(yè)通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能擴(kuò)張,正在電鍍?cè)O(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。未來(lái),隨著先進(jìn)封裝技術(shù)向3D堆疊、Chiplet方向發(fā)展,設(shè)備精度和效率要求將進(jìn)一步提升,龍頭企業(yè)需持續(xù)創(chuàng)新以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球市場(chǎng)規(guī)模
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大,先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)519.00億美元,同比增長(zhǎng)10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到571億美元,2028年達(dá)到786億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求,以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加,中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元,同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理